日本理學(xué)全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310-華普通用
產(chǎn)品描述
全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310分析可以測量所有晶圓廠工藝中的污染,包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310 可以使用單目標(biāo) 3 光束 X 射線系統(tǒng)和無液氮探測器系統(tǒng)測量從鈉到烏的元素。
全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310包括理學(xué)專利的XYθ樣品臺系統(tǒng),真空晶圓機(jī)器人轉(zhuǎn)移系統(tǒng)和新的用戶友好型Windows軟件。所有這些都有助于提高吞吐量、更高的準(zhǔn)確度和精度,以及簡化的日常操作。
集成的 VPD 功能可實(shí)現(xiàn)一個晶圓的自動 VPD 制備,同時在另一個晶圓上進(jìn)行 TXRF 測量,以獲得最高的靈敏度和高吞吐量。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310消除了 ICP-MS 可能出現(xiàn)的操作員可變性,并且 VPD-TXRF 可以通過工廠自動化完全控制??蓮倪x定區(qū)域(包括斜面區(qū)域)進(jìn)行 VPD 恢復(fù)。
可選的掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖,以識別可以更高精度自動重新測量的“熱點(diǎn)”。
可選的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 設(shè)計歷史上 15 mm 邊緣排除的問題,使測量能夠以零邊緣排除進(jìn)行。
可選的 BAC-TXRF 功能可實(shí)現(xiàn) 300 mm 晶圓的全自動正面和背面 TXRF 測量,并進(jìn)行非接觸式晶圓翻轉(zhuǎn)。
接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圓
多種分析元素(Na~U)
輕元素靈敏度(針對鈉、鎂和鋁)
單靶3光束法和XYθ載物臺是理學(xué)獨(dú)有的,可在整個晶圓表面進(jìn)行高精度的超痕量分析
集成的全自動 VPD 制備,可實(shí)現(xiàn)最高靈敏度
1E7 原子/cm2 檢測限
從缺陷檢測工具導(dǎo)入測量坐標(biāo)以進(jìn)行后續(xù)分析
多任務(wù)處理:同時進(jìn)行 VPD 和 TXRF 操作,實(shí)現(xiàn)最高吞吐量
產(chǎn)品名稱 | TXRF-V310 |
技術(shù) | 全反射 X 射線熒光 (TXRF) 帶氣相分解 (VPD) |
效益 | 超痕量元素表面污染的測量;1E7 原子/cm2 檢測限 |
科技 | 自動 VPD 制備、三光束激發(fā)和自動光學(xué)對準(zhǔn) |
核心屬性 | 自動 VPD、旋轉(zhuǎn)陽極 X 射線源、XYθ 樣品臺、無液氮檢測器,可接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圓 |
核心選項(xiàng) | 用于全工廠自動化的 GEM-300 自動化軟件,SP-TXRF 功能可實(shí)現(xiàn)整個晶圓表面的映射,ZEE-TXRF 功能可實(shí)現(xiàn)零邊緣排除測量,BAC-TXRF 功能可實(shí)現(xiàn)全自動正面和背面測量 |
計算機(jī) | 內(nèi)置電腦,微軟視窗操作系統(tǒng)? |
核心尺寸 | 1200(寬)x 2050(高)x 2990(深)毫米 |
質(zhì)量 | 1650公斤(核心單元) |
電源要求 | 3?, 200 VAC 50/60 Hz, 125 A |