德國蔡司X射線顯微鏡成像微米CT系統(tǒng)Xradia Cry-華普通用

型號:Xradia Cry
蔡司X射線顯微鏡Xradia CrystalCT先進的商用晶體成像微米CT系統(tǒng)

產(chǎn)品描述

蔡司X射線顯微鏡Xradia CrystalCT

先進的商用晶體成像微米CT系統(tǒng)

蔡司X射線顯微鏡Xradia CrystalCT是為您揭示樣品晶體信息和微觀結構秘密的開創(chuàng)性微米CT。本產(chǎn)品以其獨特方式擴展了計算機斷層掃描的強大技術,使其具有展示晶體晶粒微觀結構的能力,改變了研究多晶體材料(如金屬、增材制造、陶瓷等)的方式,從而為您的材料研究帶來更新、更深的洞見。

產(chǎn)品亮點

DCT投影幾何形狀圖CrystalCT投影光路圖示。CrystalCT提供雙重模式:吸收襯度斷層掃描(ACT)和衍射襯度斷層掃描(DCT)由DCT成像的鋁制“狗骨”鋁-4wt%銅樣品,測量斷面尺寸為(長度)1.25 mm、(寬度)1.0 mm、(厚度)0.5 mm。圖像是使用高縱橫比的黃金螺旋掃描樣品而得。鋼筋混凝土的微米CT圖像對鋼筋混凝土樣品進行定量體積分析??紫朵秩緸樽仙?。

DCT為您的研究帶來更多的可能性

蔡司研究顯微鏡解決方案部門和Xnovo Technology合作提供了革命性的實驗室衍射襯度斷層掃描(DCT)功能。使用3D晶粒成像,微米CT上的DCT令技術和工業(yè)研究實驗室能夠對單相多晶材料進行3D成像,包括多種金屬、礦物、陶瓷、半導體和制藥樣品。專用的蔡司Xradia CrystalCT兼具了精準設計的小孔光闌和擋光板組件,從而可以利用發(fā)散的多色X射線束來照亮感興趣區(qū)域,并提高對多晶樣品較弱衍射信號的靈敏度。創(chuàng)新的DCT圖像采集模式消除了對大尺寸樣品的限制,讓您能夠研究更多的樣本類型。無縫大體積晶粒成像讓掃描樣品的速度更快,數(shù)據(jù)代表性更準確。

先進的衍射掃描模式,提供出色的樣品代表性

通過開創(chuàng)性的衍射掃描模式,蔡司X射線顯微鏡Xradia CrystalCT推動了材料表征、建模和研究。

  • 提供出色的樣品代表性。

  • 可以掃描更大的樣本體積。

  • 簡化樣品制備,可處理不規(guī)則/自然的樣品形狀。

  • 提高速度。

  • 應對樣品的獨特性。

這些先進的模式克服了傳統(tǒng)DCT數(shù)據(jù)采集以前遇到的一些困難和挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)采集會假設在所有的旋轉角度下,樣品感興趣區(qū)域(ROI)會通過孔徑觀察視野(FOV)得到完全的照明。受自然界黃金角的啟發(fā),高級衍射掃描模式提供了黃金螺旋掃描模式,這樣便于管理各種樣品形狀和尺寸。

強大的微米CT平臺

蔡司利用其強大的Xradia技術,在微米CT上提供了業(yè)界知名的出色性能。憑借強大的平臺、由軟件靈活控制的X射線源/樣品/探測器定位,以及大型探測器陣列,您可以進行高對比度、高質量、高分辨率掃描。對整個物體或器件進行成像,從而展示其內(nèi)部細節(jié)的3D全景。更快的采集速度使您運行樣品的時間可以縮短,從而大大提高您的生產(chǎn)效率和盈利能力。無損CT也可以進行原位和4D研究,從而實際了解各種條件隨時間推移的影響。蔡司X射線顯微鏡Xradia成像系統(tǒng)兼具久經(jīng)考驗的硬件架構與先進的穩(wěn)定性和漂移補償功能。正是由于這個平臺的出色穩(wěn)定性,CrystalCT始終在拓展研究領域的微米CT前沿。

應用領域

金屬、陶瓷、半導體、地球科學、制藥以及更多可能

而蔡司X射線顯微鏡Xradia CrystalCT則提供了先進的、完全不同的衍射掃描技術,可以獨特地對天然狀態(tài)下大體積樣品進行晶界界面成像,同時樣品形狀符合研究和工業(yè)實驗室通用要求的實際樣品幾何形狀。與其它晶粒成像技術不同的是,DCT可以進行無損3D晶粒成像。

鋁銅合金的晶粒圖
在吸收和衍射襯度斷層掃描系統(tǒng)中對鋁銅合金進行3D晶粒成像。
使用高級掃描模式成像的超薄鋼樣品
超薄取向電工鋼樣品的3D晶粒圖,尺寸為(RD)4 mm、(TD)2 mm、(ND)0.08 mm。
在高縱橫比斷層掃描模式下成像的半導體-太陽能面板
高度為30 mm的太陽能電池板的多晶硅材料3D晶粒圖。
使用微米CT對小鼠模型進行完整成像
石蠟包埋老鼠胚胎的二維虛擬橫截面和三維渲染剖視圖。

材料科學

  • 高分辨率吸收襯度斷層掃描和無損三維晶粒成像的補充信息,提供了尺寸、形狀、取向和晶界信息。

  • 通過無損方式觀察到的內(nèi)部微觀結構和堆疊晶粒圖,這是表面成像方法(如光學和電子顯微鏡)無法實現(xiàn)的。

  • 能夠對數(shù)據(jù)進行分割和分析,以獲得定量的3D結構和顆粒描述。

  • 通過非原位和原位進行4D成像,以觀察材料的演變過程,例如力學載荷或腐蝕。

金屬和礦物

  • 以3D形式了解晶粒尺寸和相演變,從而洞察合金性能以及其對熱加工和機械加工的依賴性。

  • 導出實際的3D結構進行物理模擬:使用無損3D斷層掃描進行高通量數(shù)據(jù)成像、表征和巖心建模(可達4英寸),預測材料性能(力學、熱等)或進行數(shù)字巖心模擬。

  • 為原位驅替研究或3D礦物學研究進行高襯度3D成像。

制造

  • 適用于各種樣品尺寸,包括3D全景中的大物體,在特定的應用中搭配3D晶粒圖。

  • 對3D打印金屬部件進行基于晶體學的打印質量評估。

  • 可對完整的器件進行高通量掃描并快速獲得結果。

  • 補充或替代物理切片,無需破壞樣品。

生命科學

  • 對染色和未染色的軟硬組織及生物微觀結構進行高襯度成像。

  • 快速無損地驗證樣品的染色和特征結構位置,以便后續(xù)使用3D電子顯微鏡進行成像。


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